500立

式

加

工

中

心

500三轴三坐标联动的立式加工中心是从美国辛辛那提公司购置，共两台，每台价值40万，定位精度达到5个微米，重复定位精度达到2.5微米。采取圆盘式刀库，刀库容量21把刀，换刀时间不超过7秒，最高转速8000转/分。

750立

式

加

工

中

心

750三轴三坐标联动的立式加工中心是从美国的辛辛那提公司购置，价值100万，定位精度达到3个微米，重复定位精度达到1微米，换刀时间不超过6秒。

X

射

线

衍

射

仪

该X射线衍射仪测角仪角度重现性为0.0001度，闪烁计数器线性范围为2 x 10^6 cps ，X射线衍射仪主要用于材料结构相关的多方面分析：多晶材料（金属、陶瓷、矿物及人工制备结晶材料）、多晶薄膜、单晶薄膜及各种无机、有机复合材料及非晶态物质。并能够精确测定物质的晶体微观结构，织构及应力，精确的进行物相检索与分析，定性、定量分析、应用谢乐方程分析晶粒大小和晶体生长层数(n值)等。

激

光

成

套

设

备

CO₂气体激光器，额定功率：5000W；最大功率：5500W。激光成套设备主要用于对材料表面进行淬火、熔凝、合金化、熔覆等。

快

速

成

型

机

西安交大的CPS350紫外光快速成型机采用材料累加原理，能够快速精确地制造书任意几何形状的产品原形，实现无模制造

三

坐

标

测

量

机

三坐标测量机是从意大利COORD3公司购得，通过接触式测量能够得到零件表面和外形精确数据，从而对产品质量进行评估，同时能够将数据导入到其他设备进行反求。

扫

描

电

镜

放大倍数：4～300,000 ×，二次电子像分辨率：3.5nm；背反射电子像分辨率：4nm ；EBSD 系统空间分辨率：0.3um，系统角度分辨率：1°。主要用于材料形貌扫描、断口分析（二次电子像），原子序数及晶体取向衬度（背反射像）晶粒大小及分布分析（EBSD 测试），织构及取向差分析（EBSD 测试）
晶界、孪晶界及 CSL 晶界分析（EBSD 测试），相鉴定及相比计算（EBSD 测试）
应变测量（EBSD 测试）。

卧

式

加

工

中

心

HPC630四轴四坐标联动的卧式加工中心是从辛辛那提公司购置，价值约400余万，该设备主轴可达24000转/分，定位精度达1微米，重复定位精度达0.25微米，配80把原装进口刀具的自动刀库，机械手换刀，换刀时间3-5秒。