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新闻动态 -
实验室设备
2014-04-28 11:26  
 

500立

 

500三轴三坐标联动的立式加工中心是从美国辛辛那提公司购置,共两台,每台价值40万,定位精度达到5个微米,重复定位精度达到2.5微米。采取圆盘式刀库,刀库容量21把刀,换刀时间不超过7秒,最高转速8000转/分。

750立

 

750三轴三坐标联动的立式加工中心是从美国的辛辛那提公司购置,价值100万,定位精度达到3个微米,重复定位精度达到1微米,换刀时间不超过6秒。

X

线

 

该X射线衍射仪测角仪角度重现性为0.0001度,闪烁计数器线性范围为2 x 10^6 cps ,X射线衍射仪主要用于材料结构相关的多方面分析:多晶材料(金属、陶瓷、矿物及人工制备结晶材料)、多晶薄膜、单晶薄膜及各种无机、有机复合材料及非晶态物质。并能够精确测定物质的晶体微观结构,织构及应力,精确的进行物相检索与分析,定性、定量分析、应用谢乐方程分析晶粒大小和晶体生长层数(n值)等。

 

CO2气体激光器,额定功率:5000W;最大功率:5500W。激光成套设备主要用于对材料表面进行淬火、熔凝、合金化、熔覆等。

 

西安交大的CPS350紫外光快速成型机采用材料累加原理,能够快速精确地制造书任意几何形状的产品原形,实现无模制造

 

 

三坐标测量机是从意大利COORD3公司购得,通过接触式测量能够得到零件表面和外形精确数据,从而对产品质量进行评估,同时能够将数据导入到其他设备进行反求。

 

 

放大倍数:4~300,000 ×,二次电子像分辨率:3.5nm;背反射电子像分辨率:4nm ;EBSD 系统空间分辨率:0.3um,系统角度分辨率:1°。主要用于材料形貌扫描、断口分析(二次电子像),原子序数及晶体取向衬度(背反射像)晶粒大小及分布分析(EBSD 测试),织构及取向差分析(EBSD 测试)
晶界、孪晶界及 CSL 晶界分析(EBSD 测试),相鉴定及相比计算(EBSD 测试)
应变测量(EBSD 测试)。

 

HPC630四轴四坐标联动的卧式加工中心是从辛辛那提公司购置,价值约400余万,该设备主轴可达24000转/分,定位精度达1微米,重复定位精度达0.25微米,配80把原装进口刀具的自动刀库,机械手换刀,换刀时间3-5秒。

 

 

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